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挠性覆铜板的发展历史
挠性覆铜板是指以PI薄膜或聚酯薄膜等绝缘材料为基材，表面覆以满足挠曲性能要求的薄铜箔导体而得到的单面挠性覆铜板或双面挠性覆铜板。挠性覆铜板与刚性覆铜板相比，具有轻、薄和可挠性的特点，因此以挠性覆铜板为基板材料的FPC被广泛应用于手机、数码相机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。
挠性覆铜板最早可追溯至1898年专利中出现的关于使用石蜡纸基板制作平面导体。1960年，美国工程师率先在热塑性薄膜上敷以金属箔，再蚀刻成型，从而在柔软电路板上形成线路图案。经过近半个世纪的发展，挠性覆铜板的应用范围越来越广泛，现已成为平板电脑、手机等消费级电子产品不可或缺的组成部分。我国挠性覆铜板自20世纪80年代开始研发。从1987年原国营第704厂率先研发的覆铜箔聚酯薄膜和覆铜箔PI薄膜2种3层挠性覆铜板(3L-FCCL)，到湖北化学研究院生产的挠性覆铜板逐渐形成一定规模的产能，见证着我国挠性覆铜板工业化的迅速发展。截至目前，我国挠性覆铜板的总产能已超过108 m2，跻身于世界覆铜板生产大国行列。
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