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PI挠性覆铜板存在的问题
PI挠性覆铜板的应用领域非常广泛，可应用于通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表、办公自动化设备、医疗器械等民用领域，也可应用于航空航天和军工产品等军事领域。同时，我们不能忽视目前存在的一些难题：(1)降低PI树脂层的热膨胀系数，提高尺寸稳定性，解决挠性覆铜板的卷曲问题；(2)提高 PI 树脂层与铜箔的黏接强度；(3)对铜箔的研究及新型铜箔的应用；(4)提高或解决 2L-FCCL 外观品质问题的研究[47]。其中(1)和(2)是首当其冲需要解决的关键性难题。目前我国在覆铜板领域取得了可喜的进展，但也不能忽视在该领域与国外相比存在的差距。我国所生产的覆铜板多为中低档产品，产品的附加值低，中低档产品的产能严重过剩。如用层压法生产2L-FCCL所用的关键材料——热塑性聚酰亚胺(TPI)复合膜目前全部依赖进口[48]；在集成电路(IC)载板、高频微波、高热传导用覆铜板、高性能挠性覆铜板及原材料、设备及标准、测试手段等方面，与美国、日本等国家相比，还存在一定的差距，这些均是我国科研工作者所要面临的挑战。
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