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覆铜板的机械刚性划分
印制电路板用基板材料(Base Material),覆铜板在整个PCB制造材料中是首位的重要基础原材料。它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效。PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等,在很大程度上取决于它所用的基板材料。
为现今PCB用基板材料的主要产品形式是覆铜板。按覆铜板的机械刚性划分,它可分为两大主要类别:一类是刚性覆铜板(Rigid Copper Clad Laminate ),另一类是挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate ,缩写为FCCL )。
目前在PCB 制造中使用量最大的是刚性有机树脂覆铜板。它多是由电解铜箔(作为导电材料)、片状纤维材料(作为增强材料、或称为补强材料)、有机树脂(作为绝缘材料及粘接剂)三大原材料所组成的。
CCL的制造过程,是将增强材料浸以有机树脂,经干燥加工形成半固化片。将数张半固化片叠合在一起的坯料,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。
各个品种的覆铜板之所以在性能上的不同,主要是表现在它所使用的纤维增强材料和树脂上的差异。往往将这些增强材料、树脂不同组成的覆铜板,树脂型覆铜板。
在刚性有机树脂覆铜板中,主要有纸基酚醛型CCL、纸基环氧型CCL、玻纤布基环氧CCL、玻纤布基高性能树脂型CCL、合成纤维基环氧型CCL、复合基环氧型CCL等品种。
在刚性无机树脂覆铜板中,主要有:陶瓷基CCL(包括氧化铝基CCL、氮化铝基CCL、炭化硅素基CCL等)、金属基CCL(包括金属基板、包覆型金属基板、金属芯基板)、其它无机类基CCL(例如有二氧化硅基CCL等)。
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