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覆铜板的应用领域
国内研发的高频高速覆铜板填补了国内高端覆铜板领域技术空白。该技术可广泛应用研究于卫星导航系统、航天雷达系统、高铁信号传输系统及4G、5G信号传输系统，其性能等同或超过全球行业巨头美国贝格斯的同类产品。
覆铜板产品直接作为印制电路板制作过程中的基板材料，印制电路板广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业/医疗、军事、半导体和汽车等行业，几乎涉了所有电子信息产品;其中，计算机、通信和消费电子是三大主要应用领域，占据了PCB行业产值的70%左右;各类绝缘材料直接应用于绝缘组装件生产，终端客户主要包括电工电气、仪器仪表、计算机、通信、消费电子和交通等领域。覆铜板行业经过数十年的市场化竞争，目前全球已经形成了相对集中和稳定的供应格局，全球前三家市场份额约为33.6%，前十家市场份额约为72.5%。
中国大陆覆铜板工业从上个世纪五十年代中期诞生至今，已经有五十多年的发展史。如今中国大陆已成为全球覆铜板第一生产大国。这数十年是一个不断创新、不断追求、高速发展的历史。纵观发展历程，可基本划分为四个阶段。第一阶段：创业起步阶段(1955~1978年);第二阶段：初步发展阶段(1979~1985年);第三阶段：形成规模化生产阶段(1986~1994年);第四阶段：大型企业主导市场阶段(1995年起至现今)。中国大陆区域虽然覆铜板产量全球占比最高，但产品附加值低(我国单位面积覆铜板产值16美元/平米，远低于其他区域)，产业结构处于调整过程，覆铜板行业亟待向中高端细分领域突破。
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