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覆铜板的种类特点
覆铜板技术应用非常广泛，可以应用在卫星导航系统、航天雷达系统、高铁系统以及5G信号传输系统;再有就是覆铜板产品直接作为印制电路板的基板材料，而印制电路板则应用了几乎所有的电子信息产品。可见覆铜板的重要性，覆铜板的种类很多那么覆铜板的种类特点有哪几种呢?下面新捷仕覆铜板就来为大家介绍一下!
一、覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面覆以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
二、软性聚酯覆铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。
叁、覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，覆以铜箔经热压而成的一种覆铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
四、覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。
五、覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面覆以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用叁氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。
制造印制电路板的主要材料是覆铜板。而我们这篇文章，是讲述关于所谓覆铜板知识中的关于覆铜板的构造，覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。
覆铜板所用铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的覆铜板在性能上就有很大差别。铜箔覆在基板的一面，称作单面覆铜板，覆在基板二面的称作双面覆铜板。
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