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铝基覆铜板
铝基覆铜板的定义是什么?铝基覆铜板的特点和类别是什么?铝基覆铜板的性能特点是什么?铝基覆铜板的分类有哪些?铝基覆铜板的应用领域有哪些?
一、铝基覆铜板定义
铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板，铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。
二、铝基覆铜板性能特点和类别
铝基覆铜板厚度通常范围在0.8mm~3.0mm之间，可以根据不同的用途加以选择其种类。它具有优良的尺寸稳定性、电磁屏蔽性、热耗散性和机械强度等等特性，可以广泛在多种特殊领域加以运用。
依据其结构差异和性能特征,铝基覆铜板基本可以分为三类:
1、通用型铝基覆铜板-其绝缘层是由环氧玻璃布粘结片构成的;
2、高散热铝基覆铜板-其绝缘层是由高导热的环氧树脂或其它树脂构成的;
3、高频电路用铝基覆铜板-其绝缘层是由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成的。FR-4覆铜板与铝基覆铜板最大差异在于散热性。
三、铝基覆铜板的应用领域
铝基覆铜板的应用领域十分广。在目前主要是有：
1.工业电源设备，比方说固态继电器、大功率晶体管、脉冲电机驱动器等;
2.汽车，如点火器、电源控制器、交流变换器等;
3.电源，如稳压器和开关调节器;
4.磁带录像机和声频设备，如电机驱动器、信号分离器、放大器等;
5.办公自动化设备，如打印机驱动器、大显示器基板、热打印头;
6.计算机，如CPU板、电源装置;
7.半导体绝缘导热板，电阻器阵列，热接收器和日光电池基板等。
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