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覆铜板产业市场
近年来，随着PCB产业向中国大陆转移，覆铜板产业也向中国大陆迁移。数据显示，中国大陆PCB产值全球在50%以上，覆铜板产值占比则在60%左右。但由于中国PCB和覆铜板产业起步较晚，相较于欧、美、日等发达国际，技术水平差距较大。因此无论是PCB产品还是覆铜板产品，中国主要集中在中低端产品市场。
具体来看，2017年中国刚性覆铜板产量为4.46亿平方米，全球占比71.36%;产值达80.37亿美元，全球占比66.21%。但在高端产品无卤覆铜板尤其是特殊覆铜板，则基本被国际企业罗杰斯/雅龙、三菱瓦斯、日立化成、Isola、Park Electrochemical、松下电工、斗山电子等垄断。
据了解，无卤覆铜板主要用于手机、数码相机、摄像机、笔记本电脑等便携式电子设备，汽车电子、办公自动化设备、仪器仪表、医疗器械、航空航天、国防等领域;特殊覆铜板则主要应用IC载板、高速数字、射频无线(RF wireless)、太空、测试等领域。
因此，从覆铜板细分产品区域分布和特点可知，目前全球覆铜板产业基本形成了以超高端产品基本被欧美日垄断、中国大陆及台湾生产则主要生产高中低端覆铜板的市场格局。
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