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73192018-12-03
铝基板（金属基散热板（包含铝基板，铜基板，铁基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板与传统的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0，在行业中以铝基板为主。
75322018-11-29
对于3L-FCCL来说，高Tg型挠性覆铜板的研究重点主要是提高胶黏剂的耐热性。目前3L-FCCL所用的胶黏剂主要是环氧树脂和丙烯酸酯类胶黏剂。因此研发的高Tg型挠性覆铜板要在保证其尺寸稳定性、绝缘性和耐化学药品性不降低的前提下，尽可能降低成本。日本京瓷化学研究所开发的高Tg型挠性覆铜板，在胶黏剂的组成上，用环氧树脂改性PI树脂，使新开发的挠性覆铜板的Tg可达160 ℃，而传统的挠性覆铜板的Tg只有80～100 ℃，且尺寸稳定性和弹性率均大幅度提高。日本东丽公司成功开发出挠性覆铜板用
77072018-11-29
PI挠性覆铜板的应用领域非常广泛，可应用于通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表、办公自动化设备、医疗器械等民用领域，也可应用于航空航天和军工产品等军事领域。同时，我们不能忽视目前存在的一些难题：(1)降低PI树脂层的热膨胀系数，提高尺寸稳定性，解决挠性覆铜板的卷曲问题;(2)提高 PI 树脂层与铜箔的黏接强度;(3)对铜箔的研究及新型铜箔的应用;(4)提高或解决 2L-FCCL 外观品质问题的研究[47]。其中(1)和(2)是首当其冲需要解决的关键性难题。目前我国在覆铜板领域取得
75212018-11-29
挠性覆铜板主要由导体材料和绝缘基膜组成，3L-FCCL还含有胶黏剂。组成挠性覆铜板的导体材料有铜箔、铝箔和铜 - 铍合金箔等，目前多采用铜箔。铜箔分为电解铜箔和压延铜箔2类，每种铜箔又可分为不同的级别[15-17]。由于电解铜箔和压延铜箔的制造方法不同，其力学性能和挠曲性存在较大差异，且铜箔粗化处理方法也不相同[15,18-19]。
