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电解铜箔的工序流程
6893
2019-01-05
耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等。随着电子电器元器件的小型化,铜及铜合金箔的用途将越来越广泛。电解铜箔是使用阴极辊,使铜阳离子沉析在阴极辊面,揭下后经表面处理而成。 目前世界上绝大多数国家电解铜箔生产均采用辊式连续电解法,由两大部分组成,即生箔生产工序和表面处理工序,即:熔铜--电解---表面处理
PCB设计覆铜时的利和弊
6933
2019-01-04
覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处。
铝基板的特性
6945
2019-01-03
铝基板的特性是怎么样的?特性一热膨胀性:热胀冷缩是所有物质的共同特性,不同的物质有着不同的热膨胀系数。因为铝基板可有效地处理散热问题,从而能缓解印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题,从而提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性,特别是解决SMT(表面贴装技术)热胀冷缩问题。
覆铜板的种类特点
6549
2019-01-02
覆铜板技术应用非常广泛,可以应用在卫星导航系统、航天雷达系统、高铁系统以及5G信号传输系统;再有就是覆铜板产品直接作为印制电路板的基板材料,而印制电路板则应用了几乎所有的电子信息产品。可见覆铜板的重要性,覆铜板的种类很多那么覆铜板的种类特点有哪几种呢?下面新捷仕覆铜板就来为大家介绍一下!
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