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5G逐步发酵覆铜板需求量大
5G议题正夯，在预期商转已进入倒数阶段，业界看好前期基础建设布局将带旺供应链，法人、外资纷纷加码进场投资相关个股，其中CCL(覆铜板)作为PCB(印刷电路板)的重要材料，法人表示，看好高速网络将带动网通、服务器等产品需求大增，提供高频材的料业者如台燿(6274)、台光电(2383)、联茂(6213)有望从中受惠。
台燿近年主要成长动能来自于基地台、服务器、网通等高频高速产品，100G产品出货稳定，400G产品也已经问世，公司也积极调整产品组合，提升高频基板比重，此外为因应市场需求成长，台燿已于新竹进行扩产，预计第二季可以开始量产，完工后月产能将提升至210万张的水平，增加逾16%的产能，并从传统PCB跨入IC载板。
台光电着眼5G商机积极开发新应用，包括5G基础建设、手机芯片之高阶材料、车用HDI的厚铜产品等，也看好湖北聚落效益，在黄石扩建新厂，预计增加覆铜板单月60万张的产能。法人观察表示，看好台光电今年网通类产品出货有望增加，以及预期HDI将有新客户挹注，此外5G高频材料的高单价及高毛利，都将为该公司挹注不错的成长动能。
联茂在近年推出一系列环保无卤素、低讯号损失、高频材料等产品，在高频高速、低损耗的高频材料都做好量产准备的情况下，联茂也成功切入不少电信设备商供应链，公司先前指出，看好5G商转前的基地台建置，以及今年Purley服务器平台渗透率持续提升，网通类产品出货比重将拉高至45～50%的水平，而手机方面因为市场热度下降，下一波大成长要到5G手机出现才会看到。
根据Research and Markets预估，2025年全球5G市场将成长至2,510亿美元，2020年至2025年复合成长率更高达97%。业者指出，为支援高速网络，不仅网通PCB需求增加，高阶CCL的重要性也会大增，5G技术的高门槛，将带动未来市场更加集中。
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