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铝基覆铜板产品详解
铝基覆铜板也就是业界常说的铝基板，作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，目前铝基覆铜板又是新一代照明领域的配套材料，主要应用在LED灯中，铝基覆铜板目前有国产、台湾、韩国、日本、美国等种类，占市场主流的是台湾和国产类。
铝基覆铜板由铝板、绝缘介质层、铜箔三部分组成。铝板是其中的主要材料之一，对于LED灯而言，散热是最大的问题，所有金属中铜板具有优良的散热功能，但铜板比重偏大、价格偏高、而且比较容易氧化，尽管铝板的散热不如铜板好，但它比重小，价格容易接受，最关键的是可防氧化;绝缘介质层除了具备高绝缘性，还需要比较好的散热性和优良的可靠、稳定性;最上面即为表面处理的电解铜箔。铝基覆铜板就是将表面处理过的铝板、配制好的绝缘介质层和可电解的铜箔三者组合、热压形成的。
铝基覆铜板在实际生产过程中，为了使铝板和绝缘介质层紧密结合，铝板表面通常需要经过两道处理工序：首先是碱蚀，要清除铝板出厂时表面的油污和自然状态下形成的氧化膜，除去铝板表面的变质合金层，消除擦划伤等其他表面缺陷;其次是通过阳极氧化，重新形成新的氧化膜。
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