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PCB覆铜板种类
板材:目前常用的双面板有FR-4 板和CEM-3 板。二种板材都是阻燃型。FR-4型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂,一面或二面覆铜箔,经热压而成的覆铜层压板。CEM-3型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布,在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔,经热压而成的覆铜层压板。
板材分类:
FR—1酚醛纸基板,击穿电压787V/mm表面电阻,体积电阻比FR—2低.
FR--2酚醛纸基板,击穿电压1300V/mm
FR—3环氧纸基板
FR—4环氧玻璃布板
CEM—1环氧玻璃布—纸复合板
CEM—3环氧玻璃布--玻璃毡板
HDI板High Density Interconnet高密互连
覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)
覆铜板常用的有以下几种:
FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)
FR-2 ──酚醛棉纸,
FR-3 ──棉纸(Cotton paper)、环氧树脂
FR-4──玻璃布(Woven glass)、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
EM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化铝
SIC ──碳化硅
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