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覆铜板基板露布纹
覆铜板基板露布纹指基板表面有部分玻璃纱树脂含量偏低。覆铜板基板露布纹也有显性，即刚生产产品就存在基板露布纹;和隐性露布纹即在PCB加工过程受到化学药品或受到热冲击才出现。
覆铜板基板露布纹造成基板的绝缘性能下降，严重影响PCB板质量。覆铜板基板露布纹主要原因有粘结片树脂含量偏低或流动度大，层压时流胶过多;也有层压工艺因素，主要为升温升压过快，加高压过早，造成流胶太多，容易出现基板显性露布纹。
如果覆铜板基板在热压时固化不充分，或者玻璃布后处理工艺不良造成玻璃布与树脂结合不好，导致基板经不起蚀刻液浸蚀或受到热冲击时，也会出现白斑及露布纹等缺陷。
预防措施：可以采用“表料”和“里料”的作法，让表料树脂含量适当加大并调整相应GT和RF%等技术参数，产品在热压时要有足够的固化温度和固化时间，可以防止露布纹现象和提高基板耐化学药品性及电性能。
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