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PCB加工对覆铜板的要求
在印制电路板加工方面，主要注重覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、板的表面平滑性、铜箔与基板及基板材料层间的粘接性、板的平整性(翘曲、扭曲)、孔加工性(树脂钻污性)、电镀性、耐化学药品性、吸湿性等性能。近年还出现了对覆铜板(CCL)的UV遮蔽性、CO2激光钻孔性等性能要求。上述各方面的覆铜板的性能要求，与PCB的加工制造质量有着密切的联系。如果所用覆铜板(CCL)不能够满足PCB的加工要求，在PCB加工中就会造成出现基板的缺陷，甚至是废品。
例如，如果覆铜板(CCL)在尺寸稳定性上表现差，在多层板制造时的层间对位方面，会受到负面的影响。还造成导通孔和电路图形的连接及绝缘性的表现不良。覆铜板(CCL)的耐热性低，在PCB的制造过程中的干燥、抗蚀剂涂层的加热等时，会由此产生基板的翘曲、扭曲等。覆铜板(CCL)的表面平滑性差，或是它的增强材料——玻纤布的相互交织的纤维纱凸凹不平，都会引起PCB微细图形的形成质量变差。如果覆铜板(CCL)在层压加工时出现板的翘曲、扭曲较大，还会出现制出的微细图形位置精度低的问题。
再例如，在钻孔加工时会产生切削热。这样钻孔加工性略差的覆铜板(CCL)，还会出现树脂钻污，从而影响孔加工的质量。覆铜板(CCL)的树脂过于脆硬、层间粘接性差等，还由此在钻孔加工时出现孔壁的不光滑，玻纤布纤维外露，它直接影响着电镀孔加工的质量。
在进行电镀加工时，如果覆铜板(CCL)树脂中的添加成分的溶出，还会造成电镀液的污染。它也是造成电镀液有的成分会异常析出的主要原因之一。
在整个PCB的加工制造过程中，覆铜板(CCL)要遇到酸、碱、有机溶剂等的侵蚀，覆铜板(CCL)必须具备有高耐药品性能和低吸湿性，否则会造成基板表面的变色、性能的下降。
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