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PCB加工对覆铜板的要求

作者:新捷仕覆铜板      2019-01-14

  在印制电路板加工方面,主要注重覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、板的表面平滑性、铜箔与基板及基板材料层间的粘接性、板的平整性(翘曲、扭曲)、孔加工性(树脂钻污性)、电镀性、耐化学药品性、吸湿性等性能。近年还出现了对覆铜板(CCL)的UV遮蔽性、CO2激光钻孔性等性能要求。上述各方面的覆铜板的性能要求,与PCB的加工制造质量有着密切的联系。如果所用覆铜板(CCL)不能够满足PCB的加工要求,在PCB加工中就会造成出现基板的缺陷,甚至是废品。


  例如,如果覆铜板(CCL)在尺寸稳定性上表现差,在多层板制造时的层间对位方面,会受到负面的影响。还造成导通孔和电路图形的连接及绝缘性的表现不良。覆铜板(CCL)的耐热性低,在PCB的制造过程中的干燥、抗蚀剂涂层的加热等时,会由此产生基板的翘曲、扭曲等。覆铜板(CCL)的表面平滑性差,或是它的增强材料——玻纤布的相互交织的纤维纱凸凹不平,都会引起PCB微细图形的形成质量变差。如果覆铜板(CCL)在层压加工时出现板的翘曲、扭曲较大,还会出现制出的微细图形位置精度低的问题。

  再例如,在钻孔加工时会产生切削热。这样钻孔加工性略差的覆铜板(CCL),还会出现树脂钻污,从而影响孔加工的质量。覆铜板(CCL)的树脂过于脆硬、层间粘接性差等,还由此在钻孔加工时出现孔壁的不光滑,玻纤布纤维外露,它直接影响着电镀孔加工的质量。

  在进行电镀加工时,如果覆铜板(CCL)树脂中的添加成分的溶出,还会造成电镀液的污染。它也是造成电镀液有的成分会异常析出的主要原因之一。

  在整个PCB的加工制造过程中,覆铜板(CCL)要遇到酸、碱、有机溶剂等的侵蚀,覆铜板(CCL)必须具备有高耐药品性能和低吸湿性,否则会造成基板表面的变色、性能的下降。


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