首页

首页  >> 行业资讯  >> 正文

PI挠性覆铜板存在的问题

作者:新捷仕覆铜板      2018-11-29

      PI挠性覆铜板的应用领域非常广泛,可应用于通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表、办公自动化设备、医疗器械等民用领域,也可应用于航空航天和军工产品等军事领域。同时,我们不能忽视目前存在的一些难题:(1)降低PI树脂层的热膨胀系数,提高尺寸稳定性,解决挠性覆铜板的卷曲问题;(2)提高 PI 树脂层与铜箔的黏接强度;(3)对铜箔的研究及新型铜箔的应用;(4)提高或解决 2L-FCCL 外观品质问题的研究[47]。其中(1)和(2)是首当其冲需要解决的关键性难题。目前我国在覆铜板领域取得了可喜的进展,但也不能忽视在该领域与国外相比存在的差距。我国所生产的覆铜板多为中低档产品,产品的附加值低,中低档产品的产能严重过剩。如用层压法生产2L-FCCL所用的关键材料——热塑性聚酰亚胺(TPI)复合膜目前全部依赖进口[48];在集成电路(IC)载板、高频微波、高热传导用覆铜板、高性能挠性覆铜板及原材料、设备及标准、测试手段等方面,与美国、日本等国家相比,还存在一定的差距,这些均是我国科研工作者所要面临的挑战。

 

 DVD覆铜板,合作伙伴钱赚满.jpg


相关阅读:

  1. 5G和人工智能技术的发展,使PCB需求量日益剧增
  2. 铝基板的工艺流程
  3. 铝基板引领时代发展
  4. PCB设计的实用电路措施
  5. 铝基板用途
  6. 电路板为什么没有单层的,都是多层的?