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覆铜板基板露布纹

作者:新捷仕覆铜板      2019-01-18

  覆铜板基板露布纹指基板表面有部分玻璃纱树脂含量偏低。覆铜板基板露布纹也有显性,即刚生产产品就存在基板露布纹;和隐性露布纹即在PCB加工过程受到化学药品或受到热冲击才出现。

覆铜板

  覆铜板基板露布纹造成基板的绝缘性能下降,严重影响PCB板质量。覆铜板基板露布纹主要原因有粘结片树脂含量偏低或流动度大,层压时流胶过多;也有层压工艺因素,主要为升温升压过快,加高压过早,造成流胶太多,容易出现基板显性露布纹。

  如果覆铜板基板在热压时固化不充分,或者玻璃布后处理工艺不良造成玻璃布与树脂结合不好,导致基板经不起蚀刻液浸蚀或受到热冲击时,也会出现白斑及露布纹等缺陷。

  预防措施:可以采用“表料”和“里料”的作法,让表料树脂含量适当加大并调整相应GT和RF%等技术参数,产品在热压时要有足够的固化温度和固化时间,可以防止露布纹现象和提高基板耐化学药品性及电性能。


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