QQ登录
微信登录
纸基覆铜板耐漏电起痕指数影响因素的试验分析
随着环境污染的加重，空气中的尘埃等污染增多，覆铜板在工作过程中受到尘埃、水份结露或湿气和具有正负离子污染物的影响，在外加电场的作用下其表面产生较大的泄漏电流。泄漏电流产生的热量将覆铜板漏电部分的表面蒸干，形成局部干燥区，使覆铜板表面处于不均匀的干燥状态。干燥区域相较于潮湿区域电阻较大，使整个覆铜板表面电场变得不均匀，进而产生闪络放电。在外加电场和热量的共同作用下，覆铜板表面逐渐开始碳化。碳化后的表面电阻变小，使电场强度增大，更容易形成闪络放电。在此恶性循环下，覆铜板的碳化程度逐渐加深，从而形成了碳化通道，并随着碳化通道的伸长，最终使覆铜板表面失去绝缘性，这种现象称为漏电起痕。
衡量覆铜板耐漏电起痕性优劣的指标是CTI（Comparative Tracking Index），即相比电痕化指数或相对漏电起痕指数。CTI值越大，代表覆铜板的绝缘性越好，安全可靠性越高。
上一篇：酚醛覆铜板模态分析
