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铝基板与太阳能灯控制器一体
温馨提示：灯板需要接太阳板跟电池 散热器一起使用， 灯珠使用时必须涂上散热硅脂加配铝制散热器，灯珠一定要紧贴散热器无缝隙，否则工作时过热会导致灯珠烧毁。
焊接：S+(太阳能电池板正极)，S- (太阳能电池板负极)，BT+ (蓄电池正极)，B T- ( 蓄电池负极)，10W 20W 30W 50W 100W灯板输出电压是3.2 -3.7V 电池应接3.2V -3.7V 太阳能板接6V ; 100W 6.4-7.4V灯板输出电压是6.4-7.4V 电池应接6.4-7.4V 太阳能板接9-12V。
制成能力
项目参数（括号内为公制）
双面板及多层板，最大拼版尺寸 mm*508mm，内层最小线宽/线距 /100um，最小内层焊盘 5mil(0.13mm指焊环宽，最薄内层厚度限 4mil(0.1mm)，内层铜箔厚度，不含铜箔，外层底铜厚度，完成板厚度 0.20-4.0mm，完成板厚度公差 板厚lt10mm ±12% 4-8layers 4-8层板，1.0mm≤板厚lt2.0mm ±8% 4-8layers 4-8层板，±10% ≥10layers 10层板，板厚≥2.0mm ±10%。
内层表面处理工艺 Brown Oxide棕氧化，层板 2~18，多层板层间对准度 ±3mil(±76um)，最小钻孔孔径 0.15mm，最小完成孔径 0.10mm，孔位精度 ±2mil(±50um)，槽孔公差 ±3mil(±75um)，镀通孔孔径公差 ±2mil(±50um)，非镀通孔孔径公差 ±1mil(±25um)，孔电镀最大纵横比 101。
孔壁铜厚度，外层圆形对位精度，外层最小线宽/线距 /75um，触刻公差 ±1mil(±25um)，阻焊剂厚度 线顶，线拐角 ≥0.2mil(5um)。
基材上 1，阻焊剂硬度 6H，阻焊圆形对位精度 ±2mil(±50um)，阻焊最小宽度 3.0mil(75um)，塞油最大孔径 0.8mm。
表面处理工艺 HASL、插指镀金、全板镀金、OSP、ENIG，金手指最大镀镍厚度 280u”(7um)，金手指最大镀金镍厚度 60u”(1.5um)，沉锁金镀层厚度范围 120u”/240u”(3um/6um)，沉镍金镀层厚度范围 2u”/6u”(0.053um/0.15um)，阻抗控制及公差 50o±10%，线路抗剥强度 ≥61B/in(≥107g/mm)，翘曲度 ≤0.5%。
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