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铝基板的工艺流程
我们都知道铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，那么大家都知道它的工艺流程是怎么一回事了吗?由新捷仕覆铜板来告诉大家吧!
1、首先将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸。
2、对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助，检查铝面的披锋，孔位偏差。
3、在板料上呈现出制作线路所需要的部分,曝光时不能有空气，显影时对下位置是否有偏差而造成干膜碎的产生。
4、将干/湿膜成像后保留需要的线路部分，除去线路以外多余的部分，烘干之后就退膜，干膜退的时候要退干净。
5、阻焊先要印一层油墨，然后要根据菲林棕片对位，曝光、显影，字符丝印先把菲林上的字曝光到网框上，然后下油墨到PCB上。
6、将单PCS线路与整PNL的板材切割留有少部分相连方便包装与取出使用，将线路板中多余的部分除去，撕掉保护膜，除去披锋。
7、线路检测已完成的线路是否正常工作，耐电压测试已完成线路是否能承受指定的电压环境，让线路能更好的进行锡焊。
8、对产品进行全检确认，抽检核实，按要求包装出货给客户。
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