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铝基板的相关性能
铝基板是一种特殊的金属基覆铜板，因为其具有良好的导热性、散热性、电气绝缘性能和机械加工性能被广泛应用。在线路板厂家生产过程中，可以清楚知道铝基板可分为三层，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板被广泛应用于LED，空调，汽车，烤箱，电子，路灯，大功率等。铝基板为什么能这样被广泛使用，且使用在高科技产品上。铝基板的热膨胀性、尺寸稳定性、散热性等性能，使其满足更多高要求的产品。
下面我们就来介绍一下关于铝基板的相关性能。
①散热性：目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。除铝基板外，铜基板的散热性也特别好，但是价格很贵。
②尺寸稳定性：铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%。
③热膨胀性：热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决SMT(表面贴装技术)热胀冷缩问题。
④其它原因：铝基印制板，具有屏蔽作用;替代脆性陶瓷基材;放心使用表面安装技术;减少印制板真正有效的面积;取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能;减少生产成本和劳力。
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