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62702019-01-15
我国覆铜板材料行业分析师指出，覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展
65262019-01-14
在印制电路板加工方面，主要注重覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、板的表面平滑性、铜箔与基板及基板材料层间的粘接性、板的平整性(翘曲、扭曲)、孔加工性(树脂钻污性)、电镀性、耐化学药品性、吸湿性等性能。近年还出现了对覆铜板(CCL)的UV遮蔽性、CO2激光钻孔性等性能要求。上述各方面的覆铜板的性能要求，与PCB的加工制造质量有着密切的联系。如果所用覆铜板(CCL)不能够满足PCB的加工要求，在PCB加工中就会造成出现基板的缺陷，甚至是废品。
66862019-01-12
伴随着电子、通讯行业的发展，铝基板作为电子、通讯行业中重要的使用材料也在不断地发展中，扮演者重要的角色。良好的导热性能以及气电绝缘性能是它占领市场的重要条件。铝基板是工业材料的一种也是需要完好保存的，可能大家对铝基板的存放不怎么重视甚至是不需要存放的，那你就大错特错了，大多数的铝基板会出现发黄、发黑的情况很容易受潮。存放的地点选择也是需要考虑的问题。
63222019-01-10
印制电路板用基板材料(Base Material),覆铜板在整个PCB制造材料中是首位的重要基础原材料。它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效。PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等,在很大程度上取决于它所用的基板材料。
