一、白底黑字铝基板主要产品有：

    （1）各种功率天花灯，射灯铝基线路板；

    （2）LED日光灯铝基线路板；

    （3）洗墙灯，投光灯，工矿灯铝基线路板；

    （4）球泡灯铝基线路板；

    （5）面板灯，平板灯铝基线路板；

    （6）不规则形状铝基线路板；

    （7）LED筒灯铝基线路板；

    （8）LED路灯铝基线路板；

    （9）各种大小功率长条铝基线路板；

    （10）各种大小功率圆形贴片铝基线路板，各种厚度、规格、黑白曝光太阳油墨可依客户定制，无铅喷锡，抗氧化处理、等表面工艺供客户选择。

二、无硫白油

    白油中不可避免会有些硫元素（主要集中在硫氢基团）。LED灯，背光源，特别是COB封装，一方面部分采用镀银工艺，另一方面由于荧光灯本身含银，长时间下，硫与银反应，生成硫化银（黑色），导致光衰，表现为灯变暗。Ag+S---Ag2S。

三、高反射

    背光源，LED线路板，光反射为其一大功能。反射率越高的白油，灯光效果就越亮。 目前市面上意识到这点的，主要为韩国日本订单，另外电视机背光源已经大批量采用高反射白油。

    市场上现在的白油基本反射率为68~75%，包括太阳WT02，反射率为73.6%，反射率测试必须通过专门的仪器测量，白油反射率达到80%，以电视机为例，普通一条背光板，安装6个灯珠，使用高反射率的白油，可以减少一个灯珠，或者可以使用0.5W替代0.7W灯珠而不影响亮度。

四、白油分类

    目前白油分为暖白与冷白，即黄白与蓝白。 白油制造不同于绿油，有相当的技术难度。通常情况下，树脂，白色颜料（二氧化钛）210度高温下都会变黄，大多工厂使用色光蓝（蓝色颜料）用于中和黄色，使其高温后白度较好，其实质，大大降低白油反射率及光亮度。

五、铝基板表面处理的比较

适合用在线路板上细小引脚的QFP/BGA装置主要有4种无铅表面处理：

    1、化学浸锡(Immersion Tin)；

    2、化学浸银(Immersion Silver)；

    3、有机焊锡保护剂(OSP)；

    4、化学镀镍浸金(ENIG)。

    这4种表面处理跟沉镍钯浸金ENEPIG PCB的比较，没有一种表面处理能满足无铅组装工艺的所有需求，尤其是当考虑到多重再流焊能力、组装前的耐储时间及打线接合能力。

    相反，沉镍钯浸金ENEPIG PCB却有优良耐储时间，焊点可靠度，打线接合能力和能够作为按键触碰表面，所以它的优势便显示出来。而且在置换金的沉积反应中，化学镀钯层会保护镍层防止它被交置换金过度腐蚀。

六、沉镍钯浸金ENEPIG PCB最重要的优点是同时间具有优良的锡焊可靠性及打线接合可靠性。

    1、钯层把镍层和金层隔开，能防止金和镍之间的相互迁移，不会出现黑镍现象；

    2、化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差；

    3、化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现，同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金；

    4、能抵挡多次无铅再流焊循环；

    5、有优良的打金线结合性；

    6、高温老化后仍保持良好的焊锡可靠性；

    7、成本很低，金厚为0.03~0.04um，钯厚平均约0.025~0.03um。