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环球晶圆下半年营运优于上半年 乐观看待今年会比去年好
随着晶圆代工厂的投片量回升，加上韩国SK海力士无锡厂第二期自4月开始进入量产阶段，硅晶圆第二季需求明显止稳，下半年将进入成长复甦阶段。
硅晶圆大厂环球晶圆上半年依长约出货，调整产品组合后平均出货价格仍略高于去年下半年，由于半导体生产链中的硅晶圆库存维持在4周的正常水平，第二季硅晶圆价格无跌价压力，下半年营运优于上半年，乐观看待今年会比去年好。
环球晶去年合并营收年增27.8%达590.64亿元（新台币，下同），营业利益年增137.1%达175.78亿元，归属母公司税后净利年增158.4%达136.31亿元，同步创下历史新高纪录，每股净利31.18元，赚逾3个股本。环球晶董事会决议今年每普通股拟配发25元现金股利，稳坐半导体类股股利王宝座，以3日收盘价330.5元计算，现金殖利率高达7.6%。
虽然第一季半导体市场需求降温，硅晶圆市场不免受到影响，但包括日本、韩国、台湾等硅晶圆供应商仍对今年抱持乐观看法。日本大厂SUMCO日前出席美系外资投资论坛时指出，全球硅晶圆去年库存水位降至2周新低，今年以来虽上升至4周水平，但仍是正常季节性水平，至于大陆业者开出的8吋硅晶圆产能仍未见到获得半导体厂认证通过，对市场供需影响十分有限。
环球晶圆第一季虽面临客户库存修正导致出货放缓，但并没有立即性的降价压力，目前出货仍依长约维持稳定。环球晶圆80～85%产能已被客户长约包下，其中包括90%的12吋硅晶圆、80%的8吋硅晶圆以及低于50%的6吋硅晶圆。且因为近年来签订的长约有不错的价格保证，所以预估今年全年平均出货价格仍会较去年高出3～5%幅度。
环球晶圆公告2月合并营收仅月减9.0%达47.27亿元，较去年同期成长10.1%，累计前2个月合并营收99.25亿元，较去年同期成长9.9%，并为历年同期新高。环球晶董事长徐秀兰日前指出，虽然今年订单热度较去年降温，但因长约在手所以产能利用率维持满载，第一季营运成果不会让大家失望，第二季展望不差，下半年需求将回升。
业界指出，美中贸易纷争对半导体生产链的负面影响已明显降低，晶圆代工厂第二季投片量已见回升，约较第一季增加10～15%幅度。存储器厂虽有减产动能，但SK海力士无锡厂第二期将在4月开始投片量产，下半年又是存储器市场旺季，投片量预估会在第二季回升。整体来看，硅晶圆需求第二季止稳，下半年将见回升。
