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PCB线路板金手指镀金质量问题及措施
1、前言
在接插件PCB电镀中，由于接触对有着较高的电气性能要求，镀金工艺在接插件PCB电镀中占有明显重要的地位.目前除部分的带料接插件采用选择性PCB电镀金工艺外，其余大量的针孔散件的孔内镀金仍采用滚镀和振动镀来进行.近几年，接插件体积发展到越来越小型化，其针孔散件的孔内镀金质量问题日趋突出，用户对金层的质量要求也越来越高，一些用户对金层的外观质量甚至达到了十分挑剔的程度.为了保证接插件镀金层质量结合力这几类常见质量问题总是提高接插件镀金质量的关键.下面就这些质量问题产生的原因进行逐一分板提供大家探讨.
2、镀金层质量问题的产生原因
（1）金层颜色不正常
接插件镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致，或同一配套产品中不同零件的金层颜色出现差异，才会出现这种问题的原因.
（2）镀金原材料杂质影响
当加入镀液的化学材料带进的杂质超过镀金液的忍受程度后会很快影响金层的颜色和亮度.如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象，郝尔槽试片检查发暗和发花位置不固定.若是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄，郝尔槽试验显示是试片电流密度低端不亮或是高端镀不亮低端镀不上.反映到镀件上是镀层发红甚至发黑，其孔内的颜色变化较明显.
（3）镀金电流密度过大
由于镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实际表面积，使镀金电流量过大，或是采用振动PCB样板电镀金时其振幅过小，这样槽中全部或部分镀件金镀层结晶粗糙，目视金层发红.
（4）镀金液老化
镀金液使用时间太长则镀液中杂质过度积累必然会造成金层颜色不正常.
3、孔内镀不上金
接插件的插针或插孔镀金工序完成后镀件外表面厚度达到或超过规定厚度值时，其焊线孔或插孔的内孔镀层很薄甚至无金层.
A、镀金时镀件互相对插
为了保证接插件的插孔在插孔在插拔使用时具有一定弹性，在产品PCB设计时大多数种类的插孔都有是在口部PCB设计一道劈槽.在PCB电镀过程中镀件不断翻动部份插孔就在开口处互相插在一起致使对插部位电力线互相屏敝造成孔内PCB电镀困难.
B、镀金时镀件首尾相接
有些种类的接插件其插针在PCB设计时其针杆的外径尺寸略小于焊线孔的孔径尺寸，在PCB电镀过程中部份插针就会形成首尾相接造成焊线孔内镀不进金.以上两种现象在振动镀金时较容易发生.
C、盲孔部位浓度较大超过PCB电镀工艺深镀能力
由于在插孔的劈槽底部距孔底还有一段距离，这段距离客观上形成了一段盲孔.同样在插针和插孔的焊线孔里也有这样一段盲孔，它是提供导线焊接时的导向作用.当这些孔的孔径较小而盲孔浓度超过孔径时镀液很难流进孔内，流进孔内的镀液又很难流出，所以孔内的金层质量很难得到保证.
D、镀金阳极面积太小
当接插件体积较小时相对来说单槽镀件的总表面积就较大，这样在镀小型针孔件时如果单槽镀件较多.原来的阳极面积就显得不够.特别是当铂钛网使用时间过长铂损耗太多时，阳极的有效面积就会减少，这样就会影响镀金的深镀能力，镀件的孔内就会镀不进.
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