软性线路板结构

　　CU （Copper foil） ： E.D.及 R.A.铜箔

　　Cu 铜层，铜皮分为 RA， Rolled Annealed Copper 及 ED，Electrodeposited， 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend（弯曲） 或 Driver（钻孔） 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。

　　A （Adhesive） ： 压克力及环氧树脂热固胶

　　胶层（Adhesive）为压克力丙烯酸树脂（Acrylic）及环氧树脂（ Epoxy）两大系。

　　PI （Kapton） ： Polyimide（聚亚胺薄膜）

　　PI 为 Polyimide 缩写，在杜邦称 Kapton，厚度单位 1/1000 inch lmil。特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求凡手足 Kapton。

    软性线路板特点

　　使应用产品体积缩小，节省空间，重量大幅减轻，作用增加，成本降低。

　　具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。

　　可折叠而不影响讯号传递作用，抗静电干扰。

　　耐高低温，耐燃。

　　化学变化稳定，安定性、可信赖度高。

　　为相关产品提供更多涉及方案，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命。

　　软性线路板作用

　　软板的作用可区分为四种，分别为引线路、印刷电路 、连接器以及多作用整合系统

　　引线路：硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。

　　印刷电路：高密度薄型立体电路

　　连接器：低成本硬板间之连接

　　多作用整合系统：硬板引线路及连接器之整合

　　软性线路就是开关的电路，可以作为开关的线路层，也可以单独制作导通，可以做成银浆线路，也可以做成FPC的工艺，工艺可以根据客户的要求来鉴定，我司工程建议，如果线路上面带很多LED灯或者元器件，建议采用FPC的工艺去制作，这样从各方面包括质量都会得到一定的保障。

　　软性线路的间距有2.54MM的1.0MM的，1.25MM的，可以分为这三种，如果需要打插针的建议用2.54的，如果不需要打插针的，是端子链接的建议根据端子的要求来走线。

　　软性线路板的应用

　　软性线路板广泛应用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑、照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子产品和设备中。

    软性线路板的发展趋势

　　软性线路板趋势：轻量薄型、高密度技术

　　1、液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，LCP）绝缘基材

　　软性电路板薄型化方法，除了新型基材的研发、无接着剂软性电路板、及薄铜化。。。都是手段之一。在基材材料部分，因PI薄膜具有电路基板及构装所需的优异电气、化学、机械、及耐热特性，所以从60年代开始就被沿用至今，不过随着电路密度、高频高速发展需求，PI薄膜以不敷需求，具薄型高挠曲性、高密度（高尺寸安定性）新型基材研发已为时事所趋。

　　当中以液晶高分子（Liquid Crystal Polymer，LCP）的发展最受瞩目，跟传统PI薄膜比较，其在高频高速讯号的传输上有相对优势，且具低介电常数与吸湿性特色（PI的1/10），吸水性低可实现更薄的基材及基板构装的高可靠度。另外LCP热可塑性佳，有利环保回收，被认为最有可能取代威胁传统PI基材的潜在可能。

　　不过，LCP目前价格居高，且尚需克服与现有工艺相容、与铜箔接着性、高温加工性、材料异方位等问题，短期之内难以威胁PI基材稳固的主流地位。

　　但可以预见的是轻薄短小，将是未来电子产品的趋势，因此软性电路板绝缘材料厚度，也从过去25um的典型FCCL，急遽下修到12.5um，甚至朝10um以下发展，降低软性电路板厚度到10um，不仅可以让电路板外观更轻更薄，挠曲性更可以提高4成以上。但因10um以下制造良率低，势必反映较高的成本支出，间接影响PI膜基材厚度是否能朝10um以下发展的关键。

　　2、无接着剂软性电路板 渐取代接着剂型软性电路板

　　传统软性电路板基板普遍均有使用接着剂，但接着剂材料特性的热性质、及可靠度较差，而采用无接着剂软性电路板（2L-FCCL），将可提高其电气及热性质。

　　无接着剂软性电路板（2L-FCCL），较传统接着剂型软性电路板（3L-FCCL）具备薄型优势，且近年来因为无接着剂型（2L-FCCL）软性电路板制造良率增加，生产技术改善，生产量大幅提升，使其售价渐近逼接着剂型（3L-FCCL）软性电路板市场，促使2者间的市场比例逐渐拉近，市场预测无接着剂型（2L-FCCL）软性电路板，有挤压取代接着剂型软性电路板（3L-FCCL）市场趋势。

　　3、薄铜化 软性电路板更具高密度

　　再者，薄铜化也是基板薄型化方法之一，压延铜箔（RA Foil）主要是软性电路板的导电材料，市场上常用的压延铜箔厚度可区分为1oz、1/2oz等主流规格，目前软性电路板主流铜箔已逐渐转到更薄的1/3oz规格发展，铜箔薄型化后更具有高密度特色。