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铝基板与太阳能灯控制器一体

作者:新捷仕覆铜板      2019-03-27

温馨提示:灯板需要接太阳板跟电池 散热器一起使用, 灯珠使用时必须涂上散热硅脂加配铝制散热器,灯珠一定要紧贴散热器无缝隙,否则工作时过热会导致灯珠烧毁。


焊接:S+(太阳能电池板正极),S- (太阳能电池板负极),BT+ (蓄电池正极),B T- ( 蓄电池负极),10W 20W 30W 50W 100W灯板输出电压是3.2 -3.7V 电池应接3.2V -3.7V 太阳能板接6V ; 100W 6.4-7.4V灯板输出电压是6.4-7.4V 电池应接6.4-7.4V 太阳能板接9-12V。


制成能力

项目参数(括号内为公制)

双面板及多层板,最大拼版尺寸 mm*508mm,内层最小线宽/线距 /100um,最小内层焊盘 5mil(0.13mm指焊环宽,最薄内层厚度限 4mil(0.1mm),内层铜箔厚度,不含铜箔,外层底铜厚度,完成板厚度 0.20-4.0mm,完成板厚度公差 板厚lt10mm ±12% 4-8layers 4-8层板,1.0mm≤板厚lt2.0mm ±8% 4-8layers 4-8层板,±10% ≥10layers 10层板,板厚≥2.0mm ±10%。


内层表面处理工艺 Brown Oxide棕氧化,层板 2~18,多层板层间对准度 ±3mil(±76um),最小钻孔孔径 0.15mm,最小完成孔径 0.10mm,孔位精度 ±2mil(±50um),槽孔公差 ±3mil(±75um),镀通孔孔径公差 ±2mil(±50um),非镀通孔孔径公差 ±1mil(±25um),孔电镀最大纵横比 101。


孔壁铜厚度,外层圆形对位精度,外层最小线宽/线距 /75um,触刻公差 ±1mil(±25um),阻焊剂厚度 线顶,线拐角 ≥0.2mil(5um)。


基材上 1,阻焊剂硬度 6H,阻焊圆形对位精度 ±2mil(±50um),阻焊最小宽度 3.0mil(75um),塞油最大孔径 0.8mm。


表面处理工艺 HASL、插指镀金、全板镀金、OSP、ENIG,金手指最大镀镍厚度 280u”(7um),金手指最大镀金镍厚度 60u”(1.5um),沉锁金镀层厚度范围 120u”/240u”(3um/6um),沉镍金镀层厚度范围 2u”/6u”(0.053um/0.15um),阻抗控制及公差 50o±10%,线路抗剥强度 ≥61B/in(≥107g/mm),翘曲度 ≤0.5%。

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