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54692019-03-25
ALC是Aluminum Composite(铝基复合材料，简称ALC），ALC材料采用无胶金属基板制成，介质层采用金刚石和石墨材料，面铜采用真空镀膜技术。对材料要求高，采用纯度为99%的铝板制作。
5052铝，H24阳极处理铝材，要求高，导热快，效果好。通过ROHS人证，UL796认证。ALC无TG温度，长时间在高温和湿热的环境中不会有任何有机成分。应用在汽车灯，大功率固态电源，LED路灯，LED投影仪。
61952019-03-23
1、前言
在接插件PCB电镀中，由于接触对有着较高的电气性能要求，镀金工艺在接插件PCB电镀中占有明显重要的地位.目前除部分的带料接插件采用选择性PCB电镀金工艺外，其余大量的针孔散件的孔内镀金仍采用滚镀和振动镀来进行.近几年，接插件体积发展到越来越小型化，其针孔散件的孔内镀金质量问题日趋突出，用户对金层的质量要求也越来越高，一些用户对金层的外观质量甚至达到了十分挑剔的程度.为了保证接
54622019-03-23
目前市场上常规的大功率LED (只单颗LED的功率大于O. 5W的LED灯)均是采用集成支架进行封装，如图I所示，此种支架热传导虽好，但是出光效果较差，例如，用一颗 100ML的芯片封装在集成或支架上出交效率才达到80ML，光效不高，其原因是，芯片发光为五面发光，由于集成支架是要摆放多颗芯片，单颗芯片四周没有反射墙就造成了只有靠芯片正面发光，芯片的四个侧面的发光由于没有反射墙反射，造成光效严重流失。
1、大功率COB封装铝基板，采用该大功率COB封装铝基板，其上的LED芯片发光效率高。
2、大功率COB封
56802019-03-23
现在，市场上直销的覆铜板类别及分类方法
1、从基材考虑，首要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布 基板、复合基板和其它。
2、按形状分类：覆铜板、屏蔽板、多层板用材料、特殊基板。
<1>、覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸 和胶布)，由数张粘结片组合后，单面或双面配上铜箔，经热压固 化，制成的板状产品。
<2>、屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只需加工 制造两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板” 。
