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56082019-03-15
一、PCB原材料分析
从PCB产业链看，上游为生产 PCB 的原材料，主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料；中游为PCB制造产业；下游为终端应用市场。
首先来看一下PCB的直接成本构成，PCB成本主要包括材料成本和人工制造成本，其中材料成本中，主要包括覆铜板，占比在30%左右；铜箔，占比在9%左右，材料成本主要就是以覆铜板和铜箔两种材料为主；以及人工制造成本，占比在40%左右。
56372019-03-15
铝基板的分类
铝基覆铜板分为三类：
一是通用型铝基覆铜板，绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成；
二是高散热铝基覆铜板，绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成；
55502019-03-14
LED散热设计一般按流体动力学软件仿真和做基础设计。
流体流动的阻力:由于流体的粘性和固体边界的影响，使流体在流动过程中受到阻力，这个阻力称为流动阻力，可分为沿程阻力和局部阻力两种。
沿程阻力:在边界沿程不变的区域，流体沿全部流程的摩檫阻力。
局部阻力:在边界急剧变化的区域,如断面突然扩大或突然缩小、弯
59212019-03-14
全球印制电路板（PCB）行业发展历史悠久，目前已经经历了若干个周期。2017年，全球PCB行业产值为588.4亿美元，同比增长8.5%，2018年全球产值约为635.5亿美元，同比增长8.0%。此外，全球PCB产业不断向亚洲地区特别是中国地区转移，中国PCB产值占比已超过一半。预计到2022年，全球PCB产值将达到718亿美元，到2024年，将超过750亿美元，其中，中国大陆PCB产值占比将不断提升。
多层板、柔性板、HDI板合计占比超70%，PCB产品结构复杂，产品种类根据终端需求不断演进，从单双面板、
