首页

首页  >> 行业资讯  >> 正文

软性线路板行业发展趋势

作者:新捷仕覆铜板      2018-12-17

 软性线路板结构


  CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.铜箔


  Cu 铜层,铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同,而产生特性不一样,ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend(弯曲) 或 Driver(钻孔) 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳,所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。


  A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶


  胶层(Adhesive)为压克力丙烯酸树脂(Acrylic)及环氧树脂( Epoxy)两大系。


  PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜)


  PI 为 Polyimide 缩写,在杜邦称 Kapton,厚度单位 1/1000 inch lmil。特性为可薄,耐高温、抗药性强、电绝缘性佳,现FPC绝缘层有焊接要求凡手足 Kapton。

  

    软性线路板特点


  使应用产品体积缩小,节省空间,重量大幅减轻,作用增加,成本降低。


  具高度曲挠性,可立体配线,依空间限制改变形状。


  可折叠而不影响讯号传递作用,抗静电干扰。


  耐高低温,耐燃。


  化学变化稳定,安定性、可信赖度高。


  为相关产品提供更多涉及方案,可减少装配工时及错误,并提高有关产品的使用寿命。


  软性线路板作用


  软板的作用可区分为四种,分别为引线路、印刷电路 、连接器以及多作用整合系统


  引线路:硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。


  印刷电路:高密度薄型立体电路


  连接器:低成本硬板间之连接


  多作用整合系统:硬板引线路及连接器之整合


  软性线路就是开关的电路,可以作为开关的线路层,也可以单独制作导通,可以做成银浆线路,也可以做成FPC的工艺,工艺可以根据客户的要求来鉴定,我司工程建议,如果线路上面带很多LED灯或者元器件,建议采用FPC的工艺去制作,这样从各方面包括质量都会得到一定的保障。


  软性线路的间距有2.54MM的1.0MM的,1.25MM的,可以分为这三种,如果需要打插针的建议用2.54的,如果不需要打插针的,是端子链接的建议根据端子的要求来走线。


  软性线路板的应用


  软性线路板广泛应用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑、照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子产品和设备中。

  

    软性线路板的发展趋势


  软性线路板趋势:轻量薄型、高密度技术


  1、液晶高分子(Liquid Crystal Polymer,LCP)绝缘基材


  软性电路板薄型化方法,除了新型基材的研发、无接着剂软性电路板、及薄铜化。。。都是手段之一。在基材材料部分,因PI薄膜具有电路基板及构装所需的优异电气、化学、机械、及耐热特性,所以从60年代开始就被沿用至今,不过随着电路密度、高频高速发展需求,PI薄膜以不敷需求,具薄型高挠曲性、高密度(高尺寸安定性)新型基材研发已为时事所趋。


  当中以液晶高分子(Liquid Crystal Polymer,LCP)的发展最受瞩目,跟传统PI薄膜比较,其在高频高速讯号的传输上有相对优势,且具低介电常数与吸湿性特色(PI的1/10),吸水性低可实现更薄的基材及基板构装的高可靠度。另外LCP热可塑性佳,有利环保回收,被认为最有可能取代威胁传统PI基材的潜在可能。


  不过,LCP目前价格居高,且尚需克服与现有工艺相容、与铜箔接着性、高温加工性、材料异方位等问题,短期之内难以威胁PI基材稳固的主流地位。


  但可以预见的是轻薄短小,将是未来电子产品的趋势,因此软性电路板绝缘材料厚度,也从过去25um的典型FCCL,急遽下修到12.5um,甚至朝10um以下发展,降低软性电路板厚度到10um,不仅可以让电路板外观更轻更薄,挠曲性更可以提高4成以上。但因10um以下制造良率低,势必反映较高的成本支出,间接影响PI膜基材厚度是否能朝10um以下发展的关键。


  2、无接着剂软性电路板 渐取代接着剂型软性电路板


  传统软性电路板基板普遍均有使用接着剂,但接着剂材料特性的热性质、及可靠度较差,而采用无接着剂软性电路板(2L-FCCL),将可提高其电气及热性质。


  无接着剂软性电路板(2L-FCCL),较传统接着剂型软性电路板(3L-FCCL)具备薄型优势,且近年来因为无接着剂型(2L-FCCL)软性电路板制造良率增加,生产技术改善,生产量大幅提升,使其售价渐近逼接着剂型(3L-FCCL)软性电路板市场,促使2者间的市场比例逐渐拉近,市场预测无接着剂型(2L-FCCL)软性电路板,有挤压取代接着剂型软性电路板(3L-FCCL)市场趋势。


  3、薄铜化 软性电路板更具高密度


  再者,薄铜化也是基板薄型化方法之一,压延铜箔(RA Foil)主要是软性电路板的导电材料,市场上常用的压延铜箔厚度可区分为1oz、1/2oz等主流规格,目前软性电路板主流铜箔已逐渐转到更薄的1/3oz规格发展,铜箔薄型化后更具有高密度特色。


DVD覆铜板,合作伙伴钱赚满.jpg

相关阅读:

  1. 软性线路板行业发展趋势
  2. PCB线路板变形的危害分析及改善措施
  3. PCB线路板金手指镀金质量问题及措施
  4. 新捷仕铝基线路板